このページは、まだ未完成です。。。 nicotalk&キャラ素材配布所 http://www.nicotalk.com/charasozai_kt.html (2024年5月16日) BGAの問題点 交換できない 手軽でない、個人で扱いにくい 壊れたら終わりになり、eWaste 拡大をもたらす 代替案 HP9000 Server Series Teardown (PWJ262) - YouTubeであったような仕組み マザーボードにもCPU側にもピンはない マッシュルームみたいなスポンジみたいなピンがいっぱい生えてて、チップや基盤側の電気的接触を維持し、中継するフレキシブルケーブルみたいな、いわゆる下駄みたいな仕組み 既存のBGA設計でもすぐ適応できる うまく圧力をかけて接触を維持すればよい 衝撃などでおかしくなっても中継フレキシブルケーブル型のピンを交換すれば物理的障害を治せるようにできる はんだクラックみたいなことには、スポンジ質な接触によって避けられるかも 実際に試せそうなこと スポンジ的なピンを、かなり大き面接地面(10mmx10mm)とかから試して、徐々に小さくしていく。 実際に大きめのパッドを持つSMDパーツみたいなイメージの基盤を作り、パッドの開口部をBGAに徐々に寄せていく chatGPT Open as a page Ref Play with Junk - YouTube
https://www.youtube.com/@PlaywithJunk/videos (2025年5月30日)
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