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nicotalk＆キャラ素材配布所 http://www.nicotalk.com/charasozai_kt.html （2024年5月16日）

BGAの問題点

  • 交換できない
  • 手軽でない、個人で扱いにくい
  • 壊れたら終わりになり、eWaste 拡大をもたらす

代替案

  • HP9000 Server Series Teardown (PWJ262) - YouTubeであったような仕組み
  • マザーボードにもCPU側にもピンはない
  • マッシュルームみたいなスポンジみたいなピンがいっぱい生えてて、チップや基盤側の電気的接触を維持し、中継するフレキシブルケーブルみたいな、いわゆる下駄みたいな仕組み
  • 既存のBGA設計でもすぐ適応できる
  • うまく圧力をかけて接触を維持すればよい
  • 衝撃などでおかしくなっても中継フレキシブルケーブル型のピンを交換すれば物理的障害を治せるようにできる
  • はんだクラックみたいなことには、スポンジ質な接触によって避けられるかも

実際に試せそうなこと

  • スポンジ的なピンを、かなり大き面接地面（10mmx10mm)とかから試して、徐々に小さくしていく。
  • 実際に大きめのパッドを持つSMDパーツみたいなイメージの基盤を作り、パッドの開口部をBGAに徐々に寄せていく

chatGPT

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